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Procesos en el chip de VIDEO
REFLOW: Este proceso busca hacer que las esferas deformadas o mal adheridas a las superficies del chip o la board, se derritan, tomen su forma esférica original y al llevar al punto de fusión resolden nuevamente y firmemente el chip a la board. Este proceso es exitoso y se lleva acabo siempre y cuando las esferas estén en buenas condiciones y la board no haya tenido intentos empíricos de reparación del chip con las herramientas inadecuadas para este fin. O que no hayan provocado en ellas el denominado efecto “pop corn” “críspeta” que hace irreparable cualquier board.
REBALLING: Este se realiza cuando el proceso de reflow no genera los resultados esperados. Debido excluidamente al estado de deterioro de las esferas. Si el chip se encuentra intacto, es posible reemplazar todas las esferas y posteriormente realizar el Reflow.
REPLACE: Este proceso consiste en el cambio del chip de video, cuando ni esferas ni chip se pueden recuperar.
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